简历编号:N440039

最近更新:2018/10/22

熊先生
|36岁|大专|10年工作经验|170cm|已婚
现居:九江市    户籍:九江市
求职意向
  • 工作类型:

    全职

  • 期望地区:

    广东省,江西省

  • 期望行业:

    PCB板厂、工艺制造电子、微电子技术PCB相关物料EMS电子制造、SMT贴片PCB相关设备

  • 期望职业:

    生产经理品管经理/主管产品开发工艺主管/经理

  • 期望薪资:

    月薪面议元

  • 求职状态:

    目前正在找工作

  • 到岗时间:

    1周以内

自我评价
 
10年以上PCB厂的工艺技术工作经验,熟悉整个通孔多层板(PCB),高密互连HDI板,软板(FPC),软硬结合板(RFPC),厚铜板,金属基(铝基/埋铜块)板的研发及量产制作工艺管理。  
    我并不是从大型PCB厂出身,但是从事pcb制程技术建立、制程参数制定。使我熟知PCB技术及工艺,PCB生产所需原物料、化学药剂之特性, 熟悉PCB行业生产技术工艺最新发展趋势及动态。在制程面、设备面、生产及品保面,做完整的诊断,使制程改善及量产良率稳定,并对业务客户取向作相关建议,使公司朝高阶产品成功升级。
教育经历
  • 2002/7-2005/7
  • 大专|九江学院|材料科学
工作经历
  • 2005/9-2011/2
  • 高级工程师|制程部(HDI事业部)

    瀚宇博德--川亿电脑(深圳)有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:1.主导PCB(HDI)相关流程的工艺优化/报废改善/品质提升,包括: 
       1)干流程: 内层湿膜、内层蚀刻、AOI、内层棕化、压合、镭射、钻孔、外层干膜、绿油、文字、锣外型/V-CUT; 
       2)湿流程:一次镀铜、二次镀铜、外层蚀刻; 
       3)表面处理:沉金、沉银、镀金、OSP。 
    2. 担任HDI产品由川亿公司完全无经验,无适合设备状况下,2个月内用传统主机板设备,以最新完整规划流程,做出HKI GPS 样品产品。
       1)争取总公司同意1个亿人民币投资,于2009/4万尺HDI产能,并开始正式进入量产,2009/12月完成建立10万尺HDI产能,于2009\4月前,持续接单样品及小量产,作全厂HDI生产训练。  
       2)HDI量产1/N/1 2009/7月量产率达92%,2009/12月量产良率达95.7%,并于2010客户下2/N/2(Stagger via)直接量产订单,良率92%。  
       3)至2010年量产出货达1.6KK,HDI信赖性部分via分层,起泡爆板保持0PPM,流程控制属业界前列。 

  • 2011/3-2013/9
  • 师四|ENG

    深圳富士康科技集团|EMS电子制造、SMT贴片

    工作描述:制程方面:
    1.SMT制程不良原因分析和改善  
    2.产线异常处理和良率提升,制程能力分析  
    3.产品制程参数评估和优化  
    4.客诉不良分析和改善  
    专案方面:
    1.连接器翘脚不良率高达20%,通过提出改善物料方案并实施后,不良率降到降低到0.3%左右。
    2.部门新产品微软X-box导入初期,HDMI连接器翘脚不良较高,不良率达到3%左右通过提出导入阶梯钢网后,不良率降低到0.0019%左右,为公司节约大量成本。 
    3. 提升PTH段波峰焊连锡不良及组装段撞件不良。 
    4. 客诉:GPU锡裂不良原因分析及改善,此专案项目得到微软客户的肯定,等等专案项目.

  • 2013/10-2016/7
  • 高工|工程/品保部

    依利安达|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:制程方面:
    1. 熟悉:内/外层干菲林、钻孔PTH、一铜、二铜、蚀刻、防焊、沉金、沉锡、沉银、抗氧化、无铅喷锡  
    2. 处理:PTH背光不良、填孔空洞、脱PAD/蚀刻过度或不净、渗镀、溶锡、电镀铜面不良,阻抗差等等不良。  
    3. 改善: 沉铜/VCP/加厚/闪镀/填孔/图电/塞孔/铲平专案(如板面铜粒/孔内铜渣/盲孔微开/塞孔不良/开路/镀层不均专案)  
    4. 改善: 防焊制程能力如假性露铜、曝光偏位(监控前站涨缩值及分析改善)、绿油上PAD、移位、绿油下杂物、压伤板污、本站擦花等专案
    品保方面: 
    1.负责制定各工序质量目标,健全产品质量标准,检验方法并组织实施;  
    2.制程中质量重大异常及生产过程进行稽核并查找对策督促改善;  
    3.组织部门质量提升计划并实施,负责本部门制度设计与团队建设;  
    4.负责新客户导入稽核;  
    5.主导客诉不良品分析处理,8D分析回复及拟定质量控制方案的控制与实施。

  • 2016/8-2018/5
  • 工程师(6.3级)|生技部

    黄石沪士电子股份有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:担任沪士电子“图形转移制程工序”工艺制程及质量目标,主导不良改善,如前处理超粗化处理,干膜屑导致线路断线缺口、灌孔不良,无尘室尘埃颗粒改善,显影线干膜反粘不良改善等专案推行。

培训经历
  • 2007/6-2007/11
  • 慧泽华商(香港)管理培训学院|6 sigma 黑带

    课程描述:6 sigma培训

  • 2006/10-2008/8
  • 公司内训|公司系统培训ISO9001,IPC标准,SPC,FMEA,APQP,PPAP,QC七大手法和8D报告

    课程描述:公司系统培训ISO9001,IPC标准,SPC,FMEA,APQP,PPAP,QC七大手法和8D报告

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